電子產品因消耗電能，都會產品熱量，特別是大功率器件，長時間工作必須要考慮散熱問題，不然會影響正常工作，甚至燒毀器件。隨著集成電路規模越來越大，這一問題也越來越突出，常用的散熱方式有散熱塊、風冷和水冷。散熱塊主要用金屬材料，如鋁合金、銅、鉬銅或鎢銅。如需要盡快導出熱量，就需要風冷或水冷系統，風冷就是加風扇，而水冷較復雜，是用循環冷凝水帶走器件產生的熱量。

 

　　冷凝水所走的路線是由金屬管構成的，目前一般用在較大的器件上，對于集成電路小器件，由于金屬管比較龐大，不適用。集成電路小器件主要還是用銅、鉬銅或鎢銅散熱。但集成電路規模越來越大，功率也越來越大，散熱要求越來越高，如果不能很好的解決問題，輕則降低產品可靠性，減少產品壽命，重則限制了產品的小型化，另外傳統的水冷系統是獨立的，不能實現一體設計，即不能與電路成一體。

 

　　石英微流路板將電路與散熱系統一體式設計，減少空間占用體積的同時增強散熱效果。一種微流板多路氣體樣品選擇進樣裝置，包括進樣模塊和控制模塊，進樣模塊包括多個微流板、多位閥、六通閥、真空泵和色譜定量環，每個微流板上均設有進樣管路，進樣管路的進口端與氣體樣品管路連接，進樣管路的出口端分別通過進氣管路與多位閥的一個進口端連接，在進樣管路上均設有一電子開關閥，六通閥同時與多位閥的出口端、色譜定量環的兩端、載氣管路、真空泵和氣相色譜儀連通；控制模塊內嵌于氣相色譜工作站，并與氣相色譜工作站軟件聯動，控制模塊與電子開關閥、多位閥和六通閥和真空泵電性連接，用于控制電子開關閥、多位閥和六通閥上對應閥門的啟閉。